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多层电路板允许利用一个或多个地平面
多层电路板允许利用一个或多个地平面，甚至电源平面以及分期平面来连接走线。为了增加元器件的密度，走线的宽度在外层可以细到sil,内层细到4i，甚至更细的走线,但是会增加电路板的成本。
利用多层板时必须仔细考虑所增加的制造成本，特别是样机的成本。在大多数情况下,样机只有经历一个完整的生产周期才能制造出来。计算机仿真可以帮助检
查逻辑功能以减少设计错误,但是不能预测关于辐射、干扰以及逻辑建立时间的问题。本章的目的是告诉设计者如何避免这方面的问题，制造一个良好的样机。
过孔:电路板中允许走线从一个层面连通到另一个层面的导电孔。“盲孔”从电路板外层可以看到;“埋孔”位于两个内层之间,它是不可见的。
多层板可以用绝缘材料层(称为预浸料坯的层)来构建。例如,对于一个8层电路板的第2层和第3层之间，第6层和第7层之间的预制板。在第1层和第2层或者第6层和第7层之间所形成的孔为盲孔。位于第4层的孔称为埋孔。图7.1给出了多层电路板的过孔结构。
